Logo Kinsus Interconnect Technology Corp.
Kinsus Interconnect Technology Corp är ett Taiwan-baserat företag som huvudsakligen tillverkar och distribuerar substrat och mönsterkort. Den huvudsakliga produktportföljen består av BGA-substrat (ball grid array) i plast, MCM BGA-substrat (multi-chip-module), CSP mini-BGA-substrat (chip scale package), BGA-substrat (cavity down) med hög avledning och TEBGA-substrat (thermal enhanced BGA), flip chip-substrat, flip chip CSP-substrat m.fl. Bolagets produkter är råmaterial eller bärarkomponenter inom förpackningsindustrin och används som chipbärare vid halvledarmontering och som kanaler för externa kretsanslutningar. Bolaget säljer produkter till inhemska och utländska företag som tillverkar förpackningar, design och system för integrerade kretsar (IC). Bolaget distribuerar produkter i Taiwan, Kina, USA, Japan, Europa och på andra marknader.
Anställda
-
Trader
Investidor
Global
Qualidade
ESG MSCI
B
Försäljning
Konsensus
Köp
Genomsnittlig rekommendation
KÖPA
Antal analytiker
12
Senaste stängningskurs
706,00TWD
Genomsnittlig riktkurs
563,42TWD
Spread / Genomsnittligt Mål
−20,20 %

Kvartalsintäkter - Överraskningsgrad

  1. Börsen
  2. Aktier
  3. 3189 Aktie
  4. Fonder och ETFer Kinsus Interconnect Technology Corp.
SENASTE TIDEN | -40%: De bästa verktygen för prenumeranter för att identifiera morgondagens bästa investeringar!
d
:
:
TA FÖRDEL AV DET NU