Beskrivning av verksamheten: Kinsus Interconnect Technology Corp.

Kinsus Interconnect Technology Corp är ett Taiwan-baserat företag som huvudsakligen tillverkar och distribuerar substrat och mönsterkort. Den huvudsakliga produktportföljen består av BGA-substrat (ball grid array) i plast, MCM BGA-substrat (multi-chip-module), CSP mini-BGA-substrat (chip scale package), BGA-substrat (cavity down) med hög avledning och TEBGA-substrat (thermal enhanced BGA), flip chip-substrat, flip chip CSP-substrat m.fl. Bolagets produkter är råmaterial eller bärarkomponenter inom förpackningsindustrin och används som chipbärare vid halvledarmontering och som kanaler för externa kretsanslutningar. Bolaget säljer produkter till inhemska och utländska företag som tillverkar förpackningar, design och system för integrerade kretsar (IC). Bolaget distribuerar produkter i Taiwan, Kina, USA, Japan, Europa och på andra marknader.

Försäljning fördelat på verksamhetsområde: Kinsus Interconnect Technology Corp.

Skatteperiod: December 2021 (TWD) 2022 (TWD) 2023 (TWD) 2024 (TWD) 2025 (TWD)

IC Substrate

27,73 md 35,3 md 20,04 md 23,72 md 32,31 md

Optics

5,6 md 6,32 md 6,79 md 6,82 md 7,04 md

Elimination

- - - - −158 tn

Printed Circuit Board (PCB)

2,34 md 2,82 mn - - -

Geografisk fördelning av försäljning: Kinsus Interconnect Technology Corp.

Skatteperiod: December 2021 (TWD) 2022 (TWD) 2023 (TWD) 2024 (TWD) 2025 (TWD)

Other Countries

23,13 md 29,37 md 20,03 md 22,04 md 29,26 md

Taiwan

12,54 md 13,07 md 6,8 md 8,5 md 10,09 md

Verkställande utskott: Kinsus Interconnect Technology Corp.

Verkställande direktör TitelÅlderSedan
Verkställande Direktör - -
Finansdirektör/CFO - 2000-08-01
Verksamhetschef - -
Teknisk/Vetenskaplig/F&U Direktör - 2000-09-11
Företagsledare/Principal 65 2013-11-01

Sammansättning av styrelsen: Kinsus Interconnect Technology Corp.

Styrelseledamot TitelÅlderSedan
Ordförande 65 2000-09-01
Ordförande - 2000-09-11
Direktör/Styrelseledamot - 2003-09-01
Direktör/Styrelseledamot - 2003-09-01
Direktör/Styrelseledamot - -
Direktör/Styrelseledamot - 2000-09-11
Direktör/Styrelseledamot - 2010-06-18
Direktör/Styrelseledamot - 2003-09-01
Direktör/Styrelseledamot - 2003-09-01
Direktör/Styrelseledamot - -

Aktieägare: Kinsus Interconnect Technology Corp.

NomeAktier%Värdering
34,14 %
179 895 455 34,14 % 4 186 M NT$
Fuh Hwa Securities Investment Trust Co., Ltd.
1,336 %
7 040 920 1,336 % 164 M NT$
Nomura Asset Management Taiwan Ltd.
1,221 %
6 435 388 1,221 % 150 M NT$
Uni-President Asset Management Corp.
0,852 %
4 489 108 0,852 % 104 M NT$
Neuberger Berman Taiwan Ltd.
0,309 %
1 627 999 0,309 % 38 M NT$

Innehav: Kinsus Interconnect Technology Corp.

NomeAktier%Värdering
21 233 73627,22 % 218 M $

Företagets uppgifter: Kinsus Interconnect Technology Corp.

Kinsus Interconnect Technology Corp.

No. 1245 Zhonghua Road

327 47, Taoyuan

+

http://www.kinsus.com.tw
Adress Kinsus Interconnect Technology Corp.(3189)

Integrerade kretsar

Förändring Varia. 5d. Varia. 1 år Föränd. 3 år Kapi.($)
+1,63 %+1,76 %+850,70 %+604,35 % 13,38 md
+0,77 %−12,43 %+204,28 %+461,78 % 196 md
+5,72 %+15,22 %+100,67 %+339,71 % 109 md
−4,12 %−7,75 %+564,16 %+898,36 % 66,92 md
+3,71 %−6,44 %+529,33 %+2 209,32 % 61,23 md
+0,10 %−2,89 %+763,72 %+460,92 % 48,6 md
−1,31 %−13,69 %+138,02 %+1 314,85 % 45,05 md
+0,15 %−5,07 %+302,19 %+664,16 % 43,5 md
+8,65 %+4,69 % - - 46,7 md
−4,22 %−2,89 %+229,58 %+640,86 % 39,93 md
Genomsnitt +1,11 %−0,10 %+409,18 %+843,81 % 67,04 md
Viktad genomsnitt av Capi. +1,41 %−3,17 %+317,75 %+748,94 %
Trader
Investidor
Global
Qualidade
ESG MSCI
B
Försäljning
Konsensus
Köp
Genomsnittlig rekommendation
KÖPA
Antal analytiker
12
Senaste stängningskurs
810,00TWD
Genomsnittlig riktkurs
668,42TWD
Spread / Genomsnittligt Mål
−17,48 %

Kvartalsintäkter - Överraskningsgrad

  1. Börsen
  2. Aktier
  3. 3189 Aktie
  4. Företag Kinsus Interconnect Technology Corp.