BROADCOM INC. 
Palo Alto, Kalifornien-baserade Broadcom är bland de största förmånstagarna av den stora efterfrågan på AI-stödjande hårdvara, eftersom så kallade hyperscalers vänder sig till sina anpassade chips för att diversifiera sina leveranskedjor utöver Nvidias kostsamma processorer.
Tekniken, som kallas 3,5D XDSiP, gör det möjligt för Broadcoms kunder att öka mängden minne i varje paketerat chip och snabba upp dess prestanda genom att direktansluta kritiska komponenter.
För att göra detta används tillverkningsprocesser från TSMC, världens största kontraktstillverkare av chip, inklusive chip-on-wafer-on-substrate-teknik - även känd som avancerad paketering - vars kapacitet är begränsad, vilket gör den till en viktig flaskhals i leveranskedjan för AI-chip.
Det finns fem produkter under utveckling som använder den nya tekniken, med produktionsleveranser som börjar i februari 2026, säger Broadcom.
Även om Broadcom inte identifierar de molnföretag som de utvecklar anpassade chips för, tror analytiker allmänt att teknikjätten Alphabets Google och Facebook-ägaren Meta Platforms är bland sina kunder.
"Våra hyperscale-kunder fortsätter att skala upp och skala ut sina AI-kluster", sa Broadcoms VD Hock Tan i september, när företaget höjde sin prognos för AI-intäkter till 12 miljarder dollar för räkenskapsåret 2024, upp från en tidigare prognos på 11 miljarder dollar.
Chiptillverkaren, som också tillhandahåller nätverksutrustning för datacenter, har tre huvudkunder för sin anpassade processorenhet, sa Tan i september.
Broadcoms främsta konkurrent inom detta område är Marvell. Den totala marknaden för kundanpassade chip kan växa till cirka 45 miljarder dollar år 2028 och delas mellan de två företagen, sade Marvells COO Chris Koopmans på tisdagen.
Marknaden för kundanpassade chip kommer att expandera ytterligare, sade Summit Insights senioranalytiker Kinngai Chan, och tillade att Marvell och Broadcom skulle dra nytta av denna trend.
